جیسے جیسے PCB انڈسٹری کی خوشحالی بتدریج بڑھ رہی ہے اور AI ایپلی کیشنز کی تیز رفتار ترقی، سرور PCBs کی مانگ مسلسل مضبوط ہو رہی ہے۔ ان میں سے، ہائی ڈینسٹی انٹرکنیکٹ (ایچ ڈی آئی) ٹیکنالوجی، خاص طور پر ایچ ڈی آئی پروڈکٹس جو کہ ٹیکنالوجی کے ذریعے مائیکرو بیریڈ بلائنڈ کا استعمال کرتے ہوئے بورڈ کی تہوں کے درمیان برقی باہمی ربط حاصل کرتی ہیں، وسیع پیمانے پر توجہ حاصل کر رہی ہے۔

درج کمپنیوں کے کئی اندرونی افراد نے اشارہ کیا ہے کہ وہ پیداوار کے لیے ممکنہ آرڈرز کا انتخاب کرنا شروع کر رہے ہیں، اور بہت سی کمپنیاں خود کو AI سے متعلق مصنوعات کے ساتھ پوزیشن میں لے رہی ہیں۔ مارکیٹ کے تجزیہ کاروں نے پیش گوئی کی ہے کہ AI سرورز کے لیے PCBs کی مانگ ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی کی طرف جامع طور پر منتقل ہو رہی ہے، اور امید کی جاتی ہے کہ مستقبل میں HDI کے استعمال میں نمایاں اضافہ ہو گا۔

مارکیٹ کی خبروں کے مطابق، Nvidia کا GB200 سرور سرکاری طور پر سال کے دوسرے نصف حصے میں پروڈکشن میں جانے کے لیے تیار ہے، جس میں AI سرورز کے لیے PCBs کی مانگ بنیادی طور پر GPU بورڈ گروپ پر مرکوز ہے۔ AI سرورز کی تیز رفتار ترسیل کی ضروریات کی وجہ سے، ایچ ڈی آئی بورڈز کی ضرورت عموماً 20-30 تہوں تک پہنچتی ہے اور مصنوعات کی مجموعی قدر کو بڑھانے کے لیے انتہائی کم نقصان والے مواد کا استعمال کرتے ہیں۔

جیسا کہ AI ٹیکنالوجی تیزی سے ترقی کر رہی ہے، PCB انڈسٹری کو بے مثال مواقع کا سامنا ہے۔ اعلی کثافت انٹرکنیکٹ ٹیکنالوجی کا اطلاق زیادہ سے زیادہ وسیع ہوتا جا رہا ہے، اور بڑے مینوفیکچررز مستقبل کی مارکیٹ کے مطالبات اور تکنیکی چیلنجوں کو پورا کرنے کے لیے اپنی ترتیب کو تیز کر رہے ہیں۔ مارکیٹ کے تجزیہ کاروں نے پیش گوئی کی ہے کہ AI سرورز کے لیے PCBs کی مانگ ایچ ڈی آئی ٹیکنالوجی کی طرف جامع طور پر منتقل ہو رہی ہے، اور امید کی جاتی ہے کہ مستقبل میں HDI کے استعمال میں نمایاں اضافہ ہو گا۔