وسرجن گولڈ کیمیائی جمع کرنے کا طریقہ استعمال کرتا ہے، کیمیکل ریڈوکس رد عمل کے طریقہ کار کے ذریعے چڑھانا کی ایک تہہ پیدا کرنے کے لیے، عام طور پر موٹی، ایک کیمیائی نکل سونے کی سونے کی تہہ جمع کرنے کا طریقہ ہے، سونے کی ایک موٹی پرت حاصل کر سکتا ہے۔

گولڈ چڑھانا الیکٹرولیسس کے اصول کو استعمال کرتا ہے، جسے الیکٹروپلاٹنگ کا طریقہ بھی کہا جاتا ہے۔ دیگر دھاتی سطح کے علاج میں سے زیادہ تر الیکٹروپلاٹنگ کا طریقہ بھی استعمال کیا جاتا ہے۔

اصل پروڈکٹ ایپلی کیشن میں، سونے کی پلیٹ کا 90% ڈوبی ہوئی گولڈ پلیٹ ہے، کیونکہ گولڈ چڑھایا ہوا پلیٹ کی ناقص ویلڈیبلٹی اس کی مہلک خامی ہے، بلکہ بہت سی کمپنیاں سونے کو ترک کرنے پر مجبور کرتی ہیں۔ چڑھایا تیاری براہ راست وجہ ہے.

گولڈ پلیٹڈ پی سی بی اور وسرجن گولڈ پی سی بی کے درمیان بنیادی فرق

رنگین استحکام، اچھی چمک، فلیٹ چڑھانا، نکل گولڈ چڑھانے کی اچھی سولڈریبلٹی کے پرنٹ شدہ سرکٹ کی سطح میں ڈوبی سونے کی تیاری۔ بنیادی طور پر چار مراحل میں تقسیم کیا جا سکتا ہے: پری ٹریٹمنٹ (ڈیگریزنگ، مائیکرو ایچنگ، ایکٹیویشن، ڈپنگ کے بعد)، وسرجن نکل، وسرجن گولڈ، پوسٹ ٹریٹمنٹ (فضلہ سونے کی دھلائی، ڈی آئی واشنگ، خشک کرنا)۔ سونے کے وسرجن کی موٹائی 0.025-0.1um کے درمیان ہے۔

گولڈ سرکٹ بورڈ کی سطح کے علاج میں استعمال کیا جاتا ہے، کیونکہ سونے کی مضبوط چالکتا، اچھی آکسیڈیشن مزاحمت، لمبی عمر، عام ایپلی کیشنز جیسے کی پیڈ، گولڈ فنگر بورڈز وغیرہ، اور گولڈ چڑھایا بورڈز اور گولڈ- ڈوبی بورڈ سب سے بنیادی فرق یہ ہے کہ گولڈ چڑھایا سخت سونا، زیادہ لباس مزاحم ہے، جبکہ سونے میں ڈوبی ہوئی نرم سونا کم لباس مزاحم ہے۔