پی سی بی ایس ایم ٹی سٹینسل کیا ہے (پارٹ 8)

' کو {490910} کے لیے ڈیزائن کی ضرورت ہے {9102} کی بریکیشن ایس ایم ٹی سٹینسلز۔

جنرل فیکٹری سٹینسل بنانے کے لیے درج ذیل تین قسم کے دستاویز فارمیٹس کو قبول کر سکتی ہے:

1. PCB ڈیزائن سافٹ ویئر کے ذریعے تیار کردہ ڈیزائن فائلز، جس کا لاحقہ نام اکثر "*.PCB" ہوتا ہے۔

2. GERBER فائلیں یا CAM فائلیں PCB فائلوں سے برآمد کی گئیں۔

3. CAD فائلیں، جس کا لاحقہ نام "*.DWG" یا "*.DXF" ہے۔

اس کے علاوہ، ٹیمپلیٹس بنانے کے لیے ہمیں گاہکوں سے جو مواد درکار ہوتا ہے اس میں عام طور پر درج ذیل پرتیں شامل ہوتی ہیں:

1. پی سی بی بورڈ کی سرکٹ پرت (ٹیمپلیٹ بنانے کے لیے مکمل مواد پر مشتمل ہے)۔

2. PCB بورڈ کی سلک اسکرین پرت (جزو کی قسم اور پرنٹنگ سائیڈ کی تصدیق کے لیے)۔

3. پی سی بی بورڈ کی پک اینڈ پلیس پرت (ٹیمپلیٹ کی یپرچر پرت کے لیے استعمال کیا جاتا ہے)۔

4. پی سی بی بورڈ کی سولڈر ماسک پرت (پی سی بی بورڈ پر بے نقاب پیڈ کی پوزیشن کی تصدیق کے لیے استعمال کیا جاتا ہے)۔

5. پی سی بی بورڈ کی ڈرل پرت (تھو ہول اجزاء کی پوزیشن کی تصدیق کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے اور اس سے بچنے کے لیے ویاس)۔

اسٹینسل کے یپرچر ڈیزائن کو سولڈر پیسٹ کی ڈیمولڈنگ پر غور کرنا چاہئے، جو بنیادی طور پر درج ذیل تین عوامل سے طے ہوتا ہے: {24967} {24967}

1) یپرچر کا پہلو تناسب/رقبہ کا تناسب: پہلو کا تناسب یپرچر کی چوڑائی اور سٹینسل کی موٹائی کا تناسب ہے۔ رقبہ کا تناسب یپرچر کے علاقے کا سوراخ کی دیوار کے کراس سیکشنل ایریا کا تناسب ہے۔ ایک اچھا ڈیمولڈنگ اثر حاصل کرنے کے لیے، پہلو کا تناسب 1.5 سے زیادہ ہونا چاہیے، اور رقبہ کا تناسب 0.66 سے زیادہ ہونا چاہیے۔

سٹینسل کے لیے یپرچرز کو ڈیزائن کرتے وقت، کسی کو آنکھ بند کر کے پہلو کے تناسب یا رقبے کے تناسب کا پیچھا نہیں کرنا چاہیے جبکہ عمل کے دیگر مسائل، جیسے برجنگ یا اضافی سولڈر کو نظر انداز کرتے ہوئے۔ مزید برآں، 0603 (1608) سے بڑے چپ اجزاء کے لیے، ہمیں سولڈر بالز کو روکنے کے طریقہ پر مزید غور کرنا چاہیے۔

2) یپرچر سائیڈ والز کی ہندسی شکل: نچلا یپرچر اوپری یپرچر سے 0.01 ملی میٹر یا 0.02 ملی میٹر چوڑا ہونا چاہیے، یعنی یپرچر الٹی مخروطی شکل میں ہونا چاہیے، جو سہولت فراہم کرتا ہے۔ سولڈر پیسٹ کی ہموار رہائی اور سٹینسل کی صفائی کی تعداد کو کم کر دیتا ہے. عام حالات میں، ایس ایم ٹی سٹینسل کا یپرچر سائز اور شکل پیڈ جیسی ہی ہوتی ہے، اور 1:1 انداز میں کھولی جاتی ہے۔ خاص حالات میں، کچھ خاص SMT اجزاء میں اپنے اسٹینسل کے یپرچر کے سائز اور شکل کے لیے مخصوص ضابطے ہوتے ہیں۔

3) سوراخ کی دیواروں کی سطح کی تکمیل اور ہمواری: خاص طور پر QFP اور CSP کے لیے جس کی پچ 0.5mm سے کم ہو، سٹینسل بنانے والے کو پیداواری عمل کے دوران الیکٹرو پالش کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔

ہم اگلے خبروں کے مضمون میں PCB SMT سٹینسل کے بارے میں دیگر معلومات سیکھیں گے۔

پی سی بی کی تیاری میں کنفارمل کوٹنگ کیا ہے (حصہ 3)

پی سی بی کی تیاری میں کنفارمل کوٹنگ کیا ہے (حصہ 2)

پی سی بی کی تیاری میں کنفارمل کوٹنگ کیا ہے (حصہ 1)

پی سی بی پر الیکٹرانک اجزاء کو کیسے ختم کیا جائے (حصہ 2)

پی سی بی پر الیکٹرانک اجزاء کو کیسے ختم کیا جائے (حصہ 1)

سیرامک پی سی بی میں ایچ فیکٹر (حصہ 2)