اس کے بعد، ہم ہائی اسپیکٹ ریشو ایچ ڈی آئی بورڈز کی الیکٹروپلاٹنگ صلاحیتوں کا مطالعہ جاری رکھیں گے۔

I. پروڈکٹ کی معلومات:

- بورڈ کی موٹائی: 2.6mm، کم از کم تھرو ہول قطر: 0.25mm،

- زیادہ سے زیادہ تھرو ہول اسپیکٹ ریشو: 10.4:1؛

II۔ بلائنڈ ویاس:

- 1) ڈائی الیکٹرک موٹائی: 70um (1080pp)، سوراخ کا قطر: 0.1 ملی میٹر

- 2) ڈائی الیکٹرک موٹائی: 140um (2*1080pp)، سوراخ کا قطر: 0.2mm

III۔ پیرامیٹر ترتیب دینے کی اسکیمیں:

سکیم ون: کاپر چڑھانے کے بعد براہ راست الیکٹروپلاٹنگ

- ہائی ایسڈ کم تانبے کے محلول کے تناسب کا استعمال کرتے ہوئے، H الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹیو کے ساتھ؛ موجودہ کثافت 10ASF، الیکٹروپلاٹنگ کا وقت 180 منٹ۔

-- فائنل تسلسل ٹیسٹ کے نتائج

پروڈکٹس کے اس بیچ میں فائنل کنٹینیوٹی ٹیسٹ میں 100% اوپن سرکٹ ڈیفیکٹ ریٹ تھا، 0.2 ملی میٹر بلائنڈ پر لوکیشن کے ذریعے 70% اوپن سرکٹ ڈیفیکٹ ریٹ تھا (PP 1080*2 ہے)۔

سکیم دو: تھرو ہولز پر چڑھانے سے پہلے بلائنڈ ویاس کو پلیٹ کرنے کے لیے روایتی الیکٹروپلاٹنگ سلوشن کا استعمال:

1) روایتی ایسڈ کاپر ریشو اور H الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹوز کے ساتھ بلائنڈ ویاس کو پلیٹ کرنے کے لیے VCP کا استعمال، الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز 15ASF، الیکٹروپلاٹنگ ٹائم 30 منٹ {1909101} {190}

2) ہائی ایسڈ کم کاپر ریشو اور H الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹوز کے ساتھ گاڑھی کرنے کے لیے ایک گینٹری لائن کا استعمال، الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز 10ASF، الیکٹروپلاٹنگ ٹائم 150 منٹ {490671} {49067101}

-- فائنل تسلسل ٹیسٹ کے نتائج

پروڈکٹس کے اس بیچ میں حتمی تسلسل کے ٹیسٹ میں 45% اوپن سرکٹ ڈیفیکٹ ریٹ تھا، 0.2 ملی میٹر بلائنڈ پر لوکیشن کے ذریعے 60% اوپن سرکٹ ڈیفیکٹ ریٹ تھا (PP 1080*2 ہے)

دونوں تجربات کا موازنہ کرتے ہوئے، اصل مسئلہ بلائنڈ ویاس کی الیکٹروپلاٹنگ کا تھا، جس نے اس بات کی بھی تصدیق کی کہ ہائی ایسڈ کم کاپر سلوشن سسٹم بلائنڈ ویاس کے لیے موزوں نہیں ہے۔

اس لیے، تجربہ تھری میں، بلائنڈ ویاس کو پہلے پلیٹ کرنے کے لیے کم تیزاب والے ہائی کاپر فلنگ سلوشن کا انتخاب کیا گیا، بلائنڈ ویاس کو الیکٹروپلیٹ کرنے سے پہلے بلائنڈ ویاس کے نیچے کو مضبوطی سے بھرنا۔

سکیم تھری: تھرو ہولز پر چڑھانے سے پہلے بلائنڈ ویاس کو پلیٹ کرنے کے لیے فلنگ الیکٹروپلاٹنگ سلوشن کا استعمال:

1) بلائنڈ ویاس کو پلیٹ کرنے کے لیے فلنگ الیکٹروپلاٹنگ سلوشن کا استعمال کرتے ہوئے، ہائی کاپر لو ایسڈ کاپر ریشو اور وی الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹیو کے ساتھ، الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز 8ASF@30min + 12ASF@30min {091}{091} }

2) ہائی ایسڈ کم کاپر ریشو اور H الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹوز کے ساتھ گاڑھی کرنے کے لیے ایک گینٹری لائن کا استعمال، الیکٹروپلاٹنگ پیرامیٹرز 10ASF، الیکٹروپلاٹنگ ٹائم 150 منٹ {490671} {49067101}

IV۔ تجرباتی ڈیزائن اور نتائج کا تجزیہ

تجرباتی موازنہ کے ذریعے، مختلف تیزابی تانبے کے تناسب اور الیکٹروپلاٹنگ ایڈیٹیو کے ذریعے اور اندھے سوراخوں پر مختلف الیکٹروپلاٹنگ اثرات ہوتے ہیں۔ ہائی ایسپیکٹ ریشو والے ایچ ڈی آئی بورڈز کے لیے جس کے ذریعے اور بلائنڈ ہولز دونوں ہوتے ہیں، سوراخ کے اندر تانبے کی موٹائی اور بلائنڈ ہولز کے کیکڑے کے پاؤں کے مسئلے سے مطابقت رکھنے کے لیے ایک بیلنس پوائنٹ کی ضرورت ہوتی ہے۔ اس طرح سے پروسیس ہونے والے تانبے کی سطح کی موٹائی عام طور پر موٹی ہوتی ہے، اور بیرونی پرت کی اینچنگ کے لیے پروسیسنگ کی ضروریات کو پورا کرنے کے لیے مکینیکل برش کا استعمال ضروری ہو سکتا ہے۔

ٹرائل پروڈکٹس کے پہلے اور دوسرے بیچوں میں فائنل کاپر بریک ٹیسٹ میں بالترتیب 100% اور 45% اوپن سرکٹ کے نقائص تھے، خاص طور پر 0.2 ملی میٹر بلائنڈ بذریعہ لوکیشن (PP 1080*2 ہے) کھلے سرکٹ کی خرابی کی شرح بالترتیب 70% اور 60% تھی، جبکہ تیسرے بیچ میں یہ نقص نہیں تھا اور وہ 100% گزر گیا، جس سے موثر بہتری دکھائی گئی۔

یہ بہتری ہائی ایسپیکٹ ریشو ایچ ڈی آئی بورڈز کے الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کے لیے ایک مؤثر حل فراہم کرتی ہے، لیکن سطح کی پتلی تانبے کی موٹائی حاصل کرنے کے لیے پیرامیٹرز کو اب بھی بہتر بنانے کی ضرورت ہے۔

سب سے اوپر، اعلی پہلو تناسب HDI بورڈز کی الیکٹروپلاٹنگ صلاحیتوں کا مطالعہ کرنے کے لیے مخصوص تجرباتی منصوبہ اور نتائج ہیں۔